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Aug
2012 27

中移动基本确定无缘下一代iPhone

  • 时间:2012/8/27 14:29:30
  • 阅读:662101次

  

中移动基本确定无缘下一代iPhone

  奚国华是从工信部出来的,对民族产业的支持力度会更大,所以对下一代iPhone比较看淡。(TechWeb配图)

  不出意外,下一代iPhone将于9月份发布,三家运营商与苹果的“婚姻”状况再次引起业界关注,其中中国移动尤为引人注目,如果下一代 iPhone能支持TD制式,那无疑将是我国2009年初TD-SCDMA牌照发放以来,中移动在终端市场听到的最好消息,但恐怕此次移动仍将无缘苹果。

  联通、电信继续引进可能性极大

  近日,在中国移动2012年上半年业绩报告会上,中国移动董事长奚国华称:“因为高通TD-LTE芯片问题还没有得到解决,照目前的时间点来推 断,苹果iPhone 5发布时很难有TD-LTE版本。”而今年3月,前任董事长王建宙曾表示,iPhone在TD-LTE的技术问题很快会解决。

  据一位不愿意透露姓名的业内人士分析,“奚国华是从部里(工信部)出来的,对民族产业的支持力度会更大,所以对下一代iPhone比较看淡。”

  TD技术论坛秘书长时光认为,奚国华“看淡”iPhone是一件好事。运营商会对芯片厂商的产品进行评估,目前来看,可能产品确实不够成熟,iPhone曾被看成高端人群渗透的利器,但中移动背靠用户资源广大,仅靠一两明星机拓展TD市场的策略是非常不安全的。

  “之前发布的HTC ONE等手机已经采用了高通的多模芯片,不过TD-LTE并没有获得支持。”瑞银电信行业分析师曹嘉骏认为,尽管高通在28nm技术上已经成熟,但与 TD-LTE和TD-SDMA制式还有待磨合,此次中移动引入下一代iPhone的窗口恐已经关闭。同时,曹嘉骏指出,联通和电信继续引入下一代 iPhone的可能性非常大,虽然会面临资本市场的压力,国内下一代iPhone市场还将呈现联通、电信捉对厮杀的局面。

  TD高端手机就等高通芯片“下锅”

  中移动与下一代iPhone“绝缘”,似乎让国内业者的期望有些落空。浙江移动市场营销处葛长伟说:“我们对下一代iPhone当然非常渴望,如果它能够支持TD,终端差异将被拉平,我们和联通、电信将回到同一条起跑线。”

  对于新一代iPhone集成的高通芯片究竟是否支持TD-LTE?高通中国未向《IT时报》记者作出正面回应,不过高通中国表示,旗下LTE多模芯片产品已与多家国内外终端厂商合作,同时高通正积极参与中国移动的TD-LTE测试及近期的终端招标工作。

  对此,正略钧策企业管理咨询合伙人陈士昂认为,下一代iPhone将在第三季度推出,高通支持TD-LTE的芯片量产10月份才能实现,显然可以确信相对于下一代iPhone的推出,高通的确没准备好。

  据悉,高通的LTE解决方案已发布三代,其中今年年初发布的MDM9225和MDM9625将成为业界唯一可整合7种不同无线电接入模式的单基带芯片产品,号称“全模”,可以实现对中移动2G、3G、4G网络的全面支持,这在业界尚属首例。

  瑞芯微电子首席市场官陈峰表示,目前最大的变数就是高通的“全模”LTE基带实现TD的时间点。“我谨慎乐观,如果明年的高端手机都能借助高通 芯片实现对TD的支持,那么中移动光从这些‘全模式’(world phone)手机用户上就可吸引大量TD用户,而且不用再作任何补贴。”

  中移动、苹果迟早“走到一起”

  时光透露,目前TD-LTE的第二阶段规模网络实验已进入收官阶段,只等官方主管部门发布相关结果信息,并确立下一步网络建设计划。不过,鉴于 工信部部长苗圩曾公开表示,预计国内需要2~3年才会发放4G牌照。“TD-LTE发牌涉及千万亿级市场,需要国务院决策,预计将在2014年之后。”

  时光表示,目前任何一个厂商都不能说,具备大规模商用TD-LTE芯片和手机终端的能力,“只不过有些厂商走得快些罢了。”

  高通中国负责人向《IT时报》记者表示,“多模”概念如今已成为产业共识,中国移动多次强调TD-LTE将与现网实现互联互通并实现多模应用,实现3G与4G共同发展,支持多模多频的3G/LTE终端将更加符合中国老百姓的使用习惯。

  长远来看,陈士昂认为,中移动、苹果、高通三方合作谈判过程中的主要障碍不是技术,而是利益分配,中移动和苹果都必然不会放弃对方。葛长伟也表示,中移动与苹果的合作本身没有问题,之前在APP市场等领域已经有过顺畅的合作经验。

  同时,曹嘉骏和陈士昂均认为,高通“全模式”芯片产品在高端手机的应用,对于中移动来说绝对是好消息,但实际推动作用能有多大仍有待观察,毕竟,高通只能被看作是TD终端市场的一块“敲门砖”。

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