2019年8月15日，由西安市人民政府主办的“2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”（简称西安科博会），在曲江国际会展中心盛大开幕。开幕式上，由西安市人民政府副市长王勇发表开幕致辞。本届科博会吸引了650多家国内知名科技企业参展，西安高新区选派、组织区内工业制造业及高新技术企业参展，天互数据作为西安高新区企业代表受邀并亮相大会。
2019第14届中国西安国际科学技术产业博览会开幕
西安市人民政府副市长王勇发表开幕致辞
本届科博会以“创新驱动发展，产业融合升级”为主题，并设置了西安硬科技专场，重点展示了硬科技九大领域：生物技术、信息技术、光电芯片、新材料、新能源、人工智能、智能制造、航空、航天等领域最新研究成果。中国中车集团、西安航天基地、航空基地、中石油、西安中铁装备、中电科、天互数据等企业作为硬科技、高新技术企业的参展代表，向全国各地的科技企业展示科技创新实践成果。
高新区展馆
其他展馆设置
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会议现场
西安市政府主办的中国西安国际科学技术产业博览会，自2005年起，至今已经连续成功举办了十三届，历届科博会内容丰富，规划科学，聚焦前端科研，汇集国内外高新技术、创新成果，取得了显著的社会效益和经济效益，在全国的影响力逐步提升，被誉为西安一张新的“城市名片”。
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