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Sep
2020 15

天互数据亮相2020全球硬科技大会,代表西安市人工智能企业参展

  • 时间:2020/9/15 18:16:20
  • 阅读:237次

2020全球硬科技创新大会启动
  9月15日,国家高新区硬科技产业高质量发展会议、西安科技创新推动高质量发展需求发布会在西安高新国际会议中心召开,2020全球硬科技创新大会正式拉开帷幕。西安电子科技大学、西安交叉信息核心技术研究院、天互数据、蒜泥科技等作为西安人工智能领域的高校、研究院和企业代表,受邀参展亮相。


天互数据亮相2020全球硬科技大会,代表西安市人工智能企业参展

国家高新区硬科技产业高质量发展会议



  本届大会以“硬科技推动高质量发展”为主题,由科学技术部、中国科学院、中国工程院、陕西省人民政府、上海证券交易所指导,科技部火炬中心、陕西省科学技术厅、陕西省地方金融监管局、中共西安市委、西安市人民政府主办,会期自9月15日至9月17日。

天互数据亮相2020全球硬科技大会,代表西安市人工智能企业参展

西安市人工智能产业发展联盟展区



天互数据携AI机器人亮相硬科技大会
  天互数据作为西安市人工智能参展企业代表在西安科技馆亮相,会上,天互数据为我们带来人工智能AI产品展示等相关产品,“人工智能为你写诗”只需唤醒小互说出您的名字,小互就会自动生成您的专属诗句。其采用语音问答作为机器人的交互方式,利用百度的多种AI语音能力及技术框架。从百度ASR短语音识别到百度TTS语音合成,从UNIT( 智能对话定制与服务平台)到百度智能创作,为机器人赋予了智慧创作能力。

天互数据亮相2020全球硬科技大会,代表西安市人工智能企业参展

天互数据亮相2020全球硬科技大会



  天互数据是百度智能云授权服务中心,致力于为各行各业提供以ABC(人工智能AI、大数据Big Data、云计算Cloud Computing)技术为一体的平台服务。此外,服务中心目前独家运营百度云计算(西安)中心项目,该项目是目前西北最大的骨干直连BGP网络,辐射整个西部地区,致力于为客户提供更好的网络体验。


AI科学家峰会 行业大咖云集
  同时,大会还邀请知名科学家、经济学家、企业家、投资家,百度、华为、金山、商汤、浪潮等技术专家齐聚西安,分享和交流前沿技术。


  据悉,2020全球硬科技大会同期还将举行多场平行会议和AI科学家峰会。AI科学家峰会包括下一代AI芯片产业发布暨chiplet产业联盟启动成立圆桌会议、智能感知与理解技术发展峰会、人工智能创新峰会、智慧能源创新峰会、智慧出行云峰会等。更多精彩,我们在2020全球硬科技大会现场西安科技馆,与您相约!

 

天互数据亮相2020全球硬科技大会,代表西安市人工智能企业参展

2020全球硬科技创新大会

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